据Yole Group数据显示，近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。Yole Group预测，该市场的季度收益从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元，跌幅为8.1%，到第三季度还可能进一步下降到12.6亿美元。预计第四季度的收益将增长3.8%，达13.1亿美元，并以32.3%的增幅激增，至2025年第一季度将收获17.4亿美元的收益。
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